Hot Disk 瞬態平面熱源法(Transient Plane Source, TPS)是利用一個由鎳製成的雙螺旋熱敏電阻探頭，該探頭包覆有絕緣材料(如聚醯亞胺或雲母)，並具有自加熱功能。在測試過程中，通過在探頭上施加恒定的加熱功率，使探頭的溫度上升。由於鎳的熱電阻係數具有良好的線性關係，可以通過測量電阻的變化來推算熱量的損失，進而計算材料的熱傳導係數和熱擴散係數，具有高精度、快速測量和適用範圍廣等優點，準確測量這些參數，可以幫助研發人員和工程師優化產品設計，提高產品性能。
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技術專欄
熱傳導係數Hot Disk
瞬態平面熱源法 (TPS)(Transient Plane Source method)
符合國際法規 ISO 22007-2.2
量測項目
熱傳導係數、熱擴散係數、比熱容
測試範圍
0.005~1800 W/mK
測試溫度
常溫
樣品種類
固體、液體、粉體、膏體、薄膜、低絕緣材料、高導熱材料、異方向性材料，因應不同材料型態，提供多種量測模組的選擇
應用
◆材料開發研究：奈米材料、複合材料、相變材料
◆工業應用：電子製造(導熱膠、導熱矽膠、散熱片)、建築材料(保溫材-岩棉、發泡)、高分子材料(塑膠、橡膠)
◆品質檢測：產品一致性檢測、來料檢測、失效分析
◆新材料開發：熱電材料、相變儲能材料、環保材料
依據材料的區別，Hot Disk 技術的測量方法可以分為
標準法（Standard Method）
適用於絕大多數固體和液體材料，利用雙螺旋熱敏電阻探頭進行測量。
該方法適用於常規材料的熱傳導係數和熱擴散係數測量。
薄膜法（Thin Film Method）
專門用於測量高分子薄膜材料的熱傳導性能。薄膜法通過特製的探頭和測試程序，確保對薄膜材料的精確測量。
例如：紙張、織物、布、聚合物…等。
高熱傳片狀法（Slab Method）
適用於導熱性較好（建議5W/mk以上），且厚度較薄的材料。
例如：金屬片、陶瓷片、石墨片…等。
異方向性材料法（Anisotropic Method）
適用於各向異性材料的測量。該方法可以分別測量XY平面以及Z軸向的熱傳導。
例如：石墨烯、纖維增強複合材料…等。
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