技術簡介
對許多工業產品製作需要切削過程，包括薄型化電子產品、精密工業、半導體製程、面板製程及各產業金屬零件製造等，暫時貼合固定市場需求量高，解決國內現階段產品進口或需仰賴國外技術之問題。 本技術主要目標為透過黏著材料合成技術、微球改質技術與塗佈技術進行設計與研究，製備具有在熱刺激下能夠達到單次貼合使用特性的熱膨脹式應答材料控制技術。其技術特赦為：
(1)解膠粒子添加量≦30wt%，解膠溫度(T)範圍90℃≦T≦260℃。
(2)以不同玻璃轉移溫度之丙烯酸雙鍵單體與官能基單體反應，可耐熱至200℃以上。
(3)解膠粒子表面改質，將丙烯腈外殼結構之微球透過表面改質，使其具備可與膠體反應之官能基。
(4)產品可塗佈成單面或雙面薄膜形式，非熱解膠體厚度控制約10µm，熱解膠體厚度控制約50µm，熱解膠面對於金屬基板黏著力≧7.3N/20mm(JIS Z0237)。
(5)膠帶形式產品包含PET膜與離形膜，解膠溫度於90℃-260℃，解膠時間≦3mins，剝離時無殘膠現象產生。