技術簡介
車燈組裝初期需要界面接著高強度膠體，一般在資源回收時，常發生接著強度太強導致無法分離，造成環保再生的問題，本計畫技術預計開發成功，將輔導車燈產業導入關鍵技術，車燈組裝界面經由光源達到高貼合強度，需要拆卸時，可經由光源照射，達到極低的剝離強度，如此也可解決國內產業相關資源回收問題。此外也輔導解決相關產業消費性電子產品在界面貼合問題，並提高國內產品自主供應能力，可取代大部分由國外進口刺激響應之貼合產品為導向。利用兩種選定之單體進行有機合成偶氮苯單體並純化透過偶氮苯改質光敏單體與糖醇分子合成，結合內聚單體及黏性單體，產生具光刺激響應膠體。針對國內部分泛用可見光源貼合，進行多次型貼合剝離應答材料的延伸製作，進行一系列多次型貼合應答材料技術開發，合成之膠體進行貼合測試後，其不易外力剝離(貼合強度為120.0±3.3N/cm2)並兼顧應答後剝離，剝離強度≦5N/cm2，可輕易手動剝離，並能有效控制其材料光源刺激範圍在320nm-395nm及405nm~550nm區間，在正常日光照射環境下，可維持貼合狀態無脫落之疑慮。