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可移轉技術
低溫熱塑型3D副木
智能材料
技術簡介
「3D副木」塑膠支架,比石膏更輕、可塑性更高,還有透氣性,提供骨折患者最舒適的支撐力。低溫熱塑3D副木,經低溫軟化能直接接觸患部塑形,有極佳的延展性、可塑性並具服貼性,且對皮膚無毒、無副作用、能防水,且透過X光射線,可隨時對骨傷進行跟蹤檢查。採用可降解之環保材料,具記憶功能,可重複使用。

技術聯絡人:凃小姐04-23595900#811
技術規格
1. 3D結構層織物。
2. 最佳加溫變形溫度:加熱軟化溫度為50℃~60℃/ 5 min ~10min(厚度:3 mm、5 mm、7mm)。
可應用範圍
衛生醫療 Bio-Medical 健康照護 Health care
接受技術者建議具備設備
技術成果
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