可移轉技術
低溫熱塑型3D副木
智能材料
技術簡介
「3Ｄ副木」塑膠支架，比石膏更輕、可塑性更高，還有透氣性，提供骨折患者最舒適的支撐力。低溫熱塑3D副木，經低溫軟化能直接接觸患部塑形，有極佳的延展性、可塑性並具服貼性，且對皮膚無毒、無副作用、能防水，且透過X光射線，可隨時對骨傷進行跟蹤檢查。採用可降解之環保材料，具記憶功能，可重複使用。
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相關事宜,請聯繫
E-mail：pidcc4@pidc.org.tw
聯絡人：04-23595900 企劃推廣 #224 #227 #811
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技術規格
1. 3D結構層織物。
2. 最佳加溫變形溫度：加熱軟化溫度為50℃~60℃/ 5 min ~10min(厚度:3 mm、5 mm、7mm)。
2. 最佳加溫變形溫度：加熱軟化溫度為50℃~60℃/ 5 min ~10min(厚度:3 mm、5 mm、7mm)。
可應用範圍
衛生醫療 Bio-Medical 健康照護 Health care
接受技術者建議具備設備
技術成果
低溫熱塑型3D副木
新型3D副木硬度等級可比擬石膏，蜂巢式表面透氣度佳，且材質輕巧，可依患者之個別需求於肢體上直接成型量身製作，具服貼性與支持固定效果。採用低溫熱記憶功能的功能性材料，具有良好的生物相容性可分解吸收、強度高，不污染環境、可塑性好、易於加工成型、可反復塑型，並可重複使用以降低成本。
規格
(1)最佳加溫變形溫度：加熱軟化溫度為50℃~60℃/ 5 min ~10min（厚度:3 mm、5 mm、7mm）
(2)回彈率13%~15%(3)可回覆形變量20~25次。
(2)回彈率13%~15%(3)可回覆形變量20~25次。
接受技術者建議具備設備
成果展示
