可移轉技術
電子用高級工程塑膠多層膜加工技術
塑膠膜板
技術簡介
塗佈型離型膜特點在於可以藉由離型劑配方的調整而改變離型膜離型能力，但有離型劑容易脫落轉移的問題。此種現象若出現在製程中會引起製品的瑕疵（如層間脫落）。因此，業界已經始轉向使用非塗佈型離型膜，但此類產品現階段因技術層次較高、原料成本高，使得國內業者尚無法突破生產此類產品，故選用耐高溫高分子材料製作非塗佈型離型膜。
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相關事宜,請聯繫
E-mail：pidcc4@pidc.org.tw
聯絡人：04-23595900 企劃推廣 #224 #227
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技術規格
1. 膜厚為0.05±0.002mm，表面無氣泡及流痕，經由100℃水煮30min 不脫層，且發現300℃才開始裂解。
2. 耐高溫離型膜與FR-4基板(玻纖布含浸耐燃性環氧樹脂基板)硬化後離型力（ASTM D 1000）15±2mN/cm。
3. 多層膜共押出技術，以三層平膜共押出技術開發一種離型層/緩衝層/離型層結構之離型膜。
2. 耐高溫離型膜與FR-4基板(玻纖布含浸耐燃性環氧樹脂基板)硬化後離型力（ASTM D 1000）15±2mN/cm。
3. 多層膜共押出技術，以三層平膜共押出技術開發一種離型層/緩衝層/離型層結構之離型膜。
可應用範圍
電腦、電子 Computer/Electronics 衛生醫療 Bio-Medical
接受技術者建議具備設備
技術成果
印刷電路板用之耐高溫多層離型膜
應用於印刷電路板，中間層使用高熔點材料，排除中間層材料在壓合製程有溢出污染印刷電路板的可能，離型膜可耐210℃之加工溫度，採用回收材料再應用的TPX(聚甲基戊烯)，可以有效降低成本。
規格
產品其耐溫可達210℃，離型力為15mN/cm，功能性薄膜延伸率大於50%，功能性薄膜拉伸強度可達28.5MPa
接受技術者建議具備設備
成果展示
