可移轉技術
低氯樹脂用於結構框架複材技術
複合材料
技術簡介
國內對於環氧樹脂的發展及技術已具備相當基礎，然而用於電子產業之高純度低鹵素(氯、溴)含量之環氧樹脂仍須仰賴國外進口，目前戶外顯示器結構支架以鋁合金為主，重量重，不易拆裝，封裝用樹脂以矽烷類作為封裝材料，材料大都仰賴進口產品，成本價格高。本計畫開發之高階環氧封裝樹脂，以氫化環氧樹脂取代矽烷類產品，具價格競爭優勢，適合應用於LED封裝樹脂。
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E-mail：pidcc4@pidc.org.tw
聯絡人：04-23595900 企劃推廣 #224 #227
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技術規格
- 環氧SMC/BMC導熱複合材料
• 氯含量<200ppm
• 導熱X-Y >10W/m‧k
• 導熱Z>5W/m‧k
• 熱變形溫度>120℃
• 吸濕性＜0.25%
• 熱膨脹係數55~65ppm
• 比重≦2.2
- 以環氧SMC/BMC導熱複合材料進行結構設計替換之戶外顯示器結構框架
• 產品輕量化≧18%
- 解決目前金屬製件無法輕量化之問題，具備質輕、拆裝及運輸簡易等之優點。
可應用範圍
運輸 Transportation 電腦、電子 Computer/Electronics 通訊、電信 Communication
接受技術者建議具備設備
技術成果
顯示器結構框架
規格
應用開發之散熱耐黃化樹脂，加工成型成輕量化結構件，其符合產品應用需求：
1. 比重<2.2
2. 導熱X-Y≧10W/mk
1. 比重<2.2
2. 導熱X-Y≧10W/mk
接受技術者建議具備設備
成果展示
