可移轉技術
易撕密封膜自動調壓控制技術
食品包材
技術簡介
在薄膜層間結構間建立一種可自動調壓之氣體通路，
當微波食品包材在微波爐進行加熱時，其所產生的蒸汽膨脹效應，
可透過該層間通路結構達到自動調壓的效果，
食品加熱後，依然維持密封的封口狀態，解決密封膜材蒸氣爆裂與食材溢灑流出問題。
技術類別-
應用、產品、成品、半成品
聯繫窗口
相關事宜,請聯繫
E-mail：pidcc4@pidc.org.tw
聯絡人：04-23595900 企劃推廣 #224 #227
當微波食品包材在微波爐進行加熱時，其所產生的蒸汽膨脹效應，
可透過該層間通路結構達到自動調壓的效果，
食品加熱後，依然維持密封的封口狀態，解決密封膜材蒸氣爆裂與食材溢灑流出問題。
技術類別-
應用、產品、成品、半成品
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技術規格
膜厚≦ 80μm
熱封溫度140~165℃
水氣穿透率≦10g/m2*day
氧氣透過率≦ 10ml/m2*day
封口強度≦ 30N/15mm
符合食品容器規範標準(塑化劑溶出測試、重金屬溶出測試 Pass)
熱封溫度140~165℃
水氣穿透率≦10g/m2*day
氧氣透過率≦ 10ml/m2*day
封口強度≦ 30N/15mm
符合食品容器規範標準(塑化劑溶出測試、重金屬溶出測試 Pass)
可應用範圍
包裝 Packaging
接受技術者建議具備設備