可移轉技術
紫外光區貼合響應材料技術
智能材料
技術簡介
為解決過去熱源刺激無法針對局部進行組裝與脫離控制之問題，結合材料界面控制及光敏單體結構控制技術，應用於消費性電子面板貼合材料。
聯繫窗口
相關事宜,請聯繫
E-mail：pidcc4@pidc.org.tw
聯絡人：04-23595900 企劃推廣 #224 #227 #811
聯繫窗口
相關事宜,請聯繫
E-mail：pidcc4@pidc.org.tw
聯絡人：04-23595900 企劃推廣 #224 #227 #811
技術規格
1.貼合強度-剪切力(玻璃)≥100N/cm2。
2. 折射率≤2。
3.材料黏度≤5,000cPs@25℃。
4.貼合強度測試-剪切力
-兩次回黏貼合強度≥80N/cm2。
-完全解黏剝離強度≤20N/cm2。
-解膠後殘膠量≤10%。
2. 折射率≤2。
3.材料黏度≤5,000cPs@25℃。
4.貼合強度測試-剪切力
-兩次回黏貼合強度≥80N/cm2。
-完全解黏剝離強度≤20N/cm2。
-解膠後殘膠量≤10%。
可應用範圍
半成品 Semi-finish products
接受技術者建議具備設備
技術成果
光刺激響應智能膠
依感光單體配方不同，光源照射波長控制下，可重覆解黏異質材料，藉由光源不同刺激，可彌補熱刺響在非耐熱產品及製程上的限制，強力黏著且解膠後無殘膠。
規格
1.膠體pH = 6~8。
2. 膠體固含=20~60%
3.膠體黏度 = 100~1200 cps@ 25oC。
4.貼合強度測試-剪切力
-兩次回黏貼合強度≥80N/cm2。
-完全解黏剝離強度≤20N/cm2。
-解膠後殘膠量≤10%。
2. 膠體固含=20~60%
3.膠體黏度 = 100~1200 cps@ 25oC。
4.貼合強度測試-剪切力
-兩次回黏貼合強度≥80N/cm2。
-完全解黏剝離強度≤20N/cm2。
-解膠後殘膠量≤10%。
接受技術者建議具備設備
成果展示
光刺激響應玻璃板材
面對產品日新月異的市場需求，新誕生的產品將跨越組裝機構限制，以全新的界面貼合技術展現更加流暢的外形與功能，去螺絲化、薄形化以及可重複拆缷搭配各式應用產業的需求，將發展新型態的產品應用。
規格
1.貼合強度-剪切力(玻璃)≥100N/cm2。
2. 折射率≤2。
3.材料黏度≤5,000cPs@25℃。
4.貼合強度測試-剪切力
-兩次回黏貼合強度≥80N/cm2。
-完全解黏剝離強度≤20N/cm2。
-解膠後殘膠量≤10%。
2. 折射率≤2。
3.材料黏度≤5,000cPs@25℃。
4.貼合強度測試-剪切力
-兩次回黏貼合強度≥80N/cm2。
-完全解黏剝離強度≤20N/cm2。
-解膠後殘膠量≤10%。
接受技術者建議具備設備
成果展示
