可移轉技術
可見光區貼合響應材料技術
智能材料
技術簡介
刺激響應分子材料能運用熱刺激源克服產品界面黏滯性問題，但面臨更多產品運用需解決高溫製程之下塑膠基材長時間耐熱性不足問題，故建立光異構型應答材料技術應用於光刺激響應膠體，使之在特定可見光波長範圍內進行活化。
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相關事宜,請聯繫
E-mail：pidcc4@pidc.org.tw
聯絡人：04-23595900 企劃推廣 #224 #227 #811
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技術規格
1.貼合強度-正向力(PC或PMMA)≥100N/cm2。
2.材料黏度(液態下)≤8,000cPs@25℃。
3.貼合強度測試-正向力
-三次回黏貼合強度≥100N/cm2。
-完全解黏剝離強度≤5N/cm2。
-解膠後殘膠量≤5%。
2.材料黏度(液態下)≤8,000cPs@25℃。
3.貼合強度測試-正向力
-三次回黏貼合強度≥100N/cm2。
-完全解黏剝離強度≤5N/cm2。
-解膠後殘膠量≤5%。
可應用範圍
半成品 Semi-finish products
接受技術者建議具備設備
技術成果
光刺激響應智能膠
依感光單體配方不同，光源照射波長控制下，可重覆解黏異質材料，藉由光源不同刺激，可彌補熱刺響在非耐熱產品及製程上的限制，強力黏著且解膠後無殘膠。
規格
1.膠體pH = 6~8。
2. 膠體固含=20~60%
3.膠體黏度 = 100~1200 cps@ 25oC。
4.貼合強度測試-剪切力
-兩次回黏貼合強度≥80N/cm2。
-完全解黏剝離強度≤20N/cm2。
-解膠後殘膠量≤10%。
2. 膠體固含=20~60%
3.膠體黏度 = 100~1200 cps@ 25oC。
4.貼合強度測試-剪切力
-兩次回黏貼合強度≥80N/cm2。
-完全解黏剝離強度≤20N/cm2。
-解膠後殘膠量≤10%。
接受技術者建議具備設備
成果展示
光刺激響應燈具
受全球環保法規以及商品進口國面臨廢棄物日增之環保問題，預期將會全面且快速提升商品的環保要求，新產品的設計將朝向綠色設計全面化可拆解回收之情境發展，因此界面處理可調控技術在全球綠色議題將逐漸被關注。
規格
1.貼合強度-正向力(PC或PMMA)≥100N/cm2。
2.材料黏度(液態下)≤8,000cPs@25℃。
3.貼合強度測試-正向力
-三次回黏貼合強度≥100N/cm2。
-完全解黏剝離強度≤5N/cm2。
-解膠後殘膠量≤5%。
2.材料黏度(液態下)≤8,000cPs@25℃。
3.貼合強度測試-正向力
-三次回黏貼合強度≥100N/cm2。
-完全解黏剝離強度≤5N/cm2。
-解膠後殘膠量≤5%。
接受技術者建議具備設備
成果展示
