可移轉技術
熱膨脹式應答材料控制技術
智能材料
技術簡介
突破業界既定規格，以提供產業多元化之規格，可用於操作環境溫度更嚴苛之應用，並且於熱解黏後對附著物無汙染之需求。
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相關事宜,請聯繫
E-mail：pidcc4@pidc.org.tw
聯絡人：04-23595900 企劃推廣 #224 #227 #811
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技術規格
1.黏著力：8.0±0.2 N/20mm以上。
2.熱膨脹溫度(Ts)範圍120℃≦Ts≦150℃。
3.微球體積膨脹倍率：40~45倍，並於120℃~150℃下3分鐘內解黏。
2.熱膨脹溫度(Ts)範圍120℃≦Ts≦150℃。
3.微球體積膨脹倍率：40~45倍，並於120℃~150℃下3分鐘內解黏。
可應用範圍
半成品 Semi-finish products
接受技術者建議具備設備
技術成果
晶圓熱解膠帶
於矽晶圓研磨時運用熱解膠固定於陶瓷載盤，研磨結束後加熱至120℃~ 150℃即可解膠，分離矽晶圓。
規格
1.膠體厚度 = 5~50 mm。
2.膠帶貼合力 = 100~2000gf 。
3.解膠溫度為80~200 oC。
4.解膠後貼合力≦20 gf；解膠後殘膠量≤10%。
2.膠帶貼合力 = 100~2000gf 。
3.解膠溫度為80~200 oC。
4.解膠後貼合力≦20 gf；解膠後殘膠量≤10%。
接受技術者建議具備設備
成果展示
導線架熱解PI膠帶
熱解膠覆蓋銅箔基板(導線架)，防止另一側封裝時環氧樹酯的滲入，封裝完畢後，於高溫260℃熱解。
規格
1.膠體厚度 = 5~50 mm
2.膠帶貼合力 = 100~2000gf。
3.解膠溫度為80~200 ℃。
4.解膠後貼合力≦20 gf；解膠後殘膠量≤10%。
2.膠帶貼合力 = 100~2000gf。
3.解膠溫度為80~200 ℃。
4.解膠後貼合力≦20 gf；解膠後殘膠量≤10%。
接受技術者建議具備設備
成果展示
防水熱解膠鍵盤
防水熱解膠鍵盤得具到特定高溫解膠，提需透過海運針對貨櫃內日夜高溫，解決一盤膠體熱融現象，不易因貨櫃高溫而熱融。
規格
1.膠體厚度=3~20mm
2.膠體貼合力=50~1000gf 3.解膠後貼合力≦20 gf；解膠後殘膠量≤10% 4. 防水測試通過IPX5
2.膠體貼合力=50~1000gf 3.解膠後貼合力≦20 gf；解膠後殘膠量≤10% 4. 防水測試通過IPX5
接受技術者建議具備設備
成果展示
