可轉移技術
紫外光區貼合響應材料技術
智能材料
技術簡介
為解決過去熱源刺激無法針對局部進行組裝與脫離控制之問題，結合材料界面控制及光敏單體結構控制技術，應用於消費性電子面板貼合材料。
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相關事宜,請聯繫
E-mail：pidcc4@pidc.org.tw
聯絡人：04-23595900 企劃推廣 #224 #227 #811
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技術規格
1.貼合強度-剪切力(玻璃)≥100N/cm2。
2. 折射率≤2。
3.材料黏度≤5,000cPs@25℃。
4.貼合強度測試-剪切力
-兩次回黏貼合強度≥80N/cm2。
-完全解黏剝離強度≤20N/cm2。
-解膠後殘膠量≤10%。
2. 折射率≤2。
3.材料黏度≤5,000cPs@25℃。
4.貼合強度測試-剪切力
-兩次回黏貼合強度≥80N/cm2。
-完全解黏剝離強度≤20N/cm2。
-解膠後殘膠量≤10%。
可應用範圍
半成品 Semi-finish products
接受技術者建議具備設備