技術簡介：

高分子材料絕大部分為碳氫化合物，没有如金屬般的自由電子可用，導電度約為 10-18 S/cm，相對於導電度 104～105 S/cm 的金屬算是標準的絕緣體，為了使高分子材料具導電性，通常會添加金屬或導電碳黑形成複合型(extrinsic)高分子材料。

本技術以奈米導電碳管為導電添加劑，在低添加量(2%)的情況下能均勻分散於高分子基材中，所製得之奈米導電高分子，導電度高於目前市售的導電高分子材料。

產品應用：

• 在電子、電器領域中，用於積體電路、晶片、傳感器護套等精密電子元件生產過程使用的防靜電周轉箱、IC 及 LCD 托盤（ICTray）、IC 封裝、晶片載體、薄膜及袋子等。
• 防爆產品的外殼及結構件，如：煤礦、油船、油田、粉塵及可燃氣體等場合中使用的電器產品外殼及結構件。
• 中、高壓電纜中使用的半導電屏蔽材料。
• 電信、電腦、自動化系統、工業用電子產品、消費用電子產品、汽車用電子產品等領域中的電器產品之 EMI 屏蔽外殼。

特性說明：

• 導電性持久、穩定，表面電阻達 103～105 Ω/□。
• 奈米碳管顆粒掉出量低，潔淨度高。
• 由於奈米碳管添加量低，使得維持高的機械性能(如強度、剛性、衝擊強度)。
• 多種高分子的選擇，如：PE、PP、PET、PC、ABS、PA、LCP、PEEK...。
• 成型加工方便，可採用普通高分子的成型製程，適於大量生産，無須二次加工。
• 成型收縮率低。
• 設計自由度高。

關鍵技術：

• 奈米導電材料分散技術。
• 螺桿組態設計。
• 材料、配方選擇及製備技術。
• 加工參數選擇。