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可移轉技術
LED封裝材料氫化環氧樹脂材料
高分子材料
技術簡介
LED產業漸漸朝向高性能照明產品的運用,而低階Lamp目前仍以環氧樹脂為主要封裝材料,此材料國內以長春與南亞為主,其生產材料成本較低;若運用於高階Lamp,則需搭配使用高階型環氧樹脂,但目前國內所使用之氫化型環氧樹脂皆為進口居多,價格至少為環氧樹脂2倍以上。國內長春人造樹脂目前實驗室也已經投入氫化環氧樹脂開發,惟關鍵問題還是在於封裝樹脂需具備高純度,其中雜質會使封裝材料劣化發生黃變現象。
技術規格
1. 氫化環氧樹脂氯含量大幅降低,從30,000 ppm下降到10ppm以下。
2. 吸收強度降低,提昇耐黃化性質,於150℃下靜置150小時以上無黃化現象。
可應用範圍
光學 Optical
接受技術者建議具備設備
技術成果
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