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產業資訊 客戶服務 研發成果
可移轉技術
界面黏著強度控制技術
食品包材
技術簡介
開發出塗佈型與淋膜型的易撕膜,符合更多不同加工廠之加工條件,撕除後無殘膠,具有廣泛的溫度加工條件(125~180℃),可調控的熱封強度(600~1500gf/15mm),透明度高,適用於PET、PP、PS、PLA及紙容器。
技術規格
1.易撕層厚度30~40μm
2.熱封溫度範圍:125~180℃
3.密封強度達40KPa
可應用範圍
包裝 Packaging 衛生醫療 Bio-Medical
接受技術者建議具備設備
技術成果
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