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塑膠中心 創新研發智能膠

產業訊息
2017/7/2
經濟日報
塑膠中心在經濟部技術處科技專案支持下,創新使用刺激響應分子材料,克服各類產品界面黏滯性問題,成功開發國內自主生產的智能膠。
為向國人介紹研發成果,塑膠中心與解密科技寶藏團隊參加12~16日在高雄舉行的「深耕在地.連結未來科專成果南台灣企業週」活動,展出應用於消費性電子產品等相關產業用界面貼合的「智慧材料-界面調控技術」。

該展14日開幕,經濟部次長王美花及高雄市副市長史哲獲邀出席,共同見證塑膠中心等16個法人的34項關鍵技術開發成果與應用。王美花於開幕中提到,經濟部一直重視在地連結、產業串鏈,希望科專成果能與高雄在地產業成功鏈結。

塑膠中心以「熱刺激響應」協助國內封裝業者進行製程優化,可應用在晶圓切割製程,降低膠體熱解過程中影響製程的良率。

另外,研發「可調控溫度」的熱解智能膠,解決晶圓製程熱解黏界面分離的問題,降低失效發生。膠體可製成晶圓研磨膠帶及IC封裝膠帶,提高產品應用的廣度與業者投入生產的意願,預期可促成國內封裝大廠願意投入新穎的IC封裝間接材料與新設備,將可帶動國內相關產業投產機會。
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